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콩가텍(www.congatec.com)이 인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세서(코드명 애로우 레이크)를 탑재해 최대 99TOPS(초당 테라 연산, 1초당 최고 99조회 연산)의 AI 성능을 제공하는 새로운 conga-TC750 컴퓨터 온 모듈을 출시했다. 이를 통해 의료, 로보틱스, 산업 자동화, 리테일, 게이밍 애플리케이션을 위한 AI 성능을 대폭 향상시켰다.
이 모듈은 COM 익스프레스 컴팩트 타입 6 폼팩터를 기반으로 하며 라이언 코브(Lion Cove) P코어와 스카이몬트(Skymont) E코어를 갖춘 프로세서를 통해 최대 16코어, 22 스레드를 지원한다. 이와 함께 통합 GPU, NPU를 포함한 강력한 AI 성능을 제공한다. conga-TC700을 포함해 기존에 COM 익스프레스 컴팩트 플랫폼(95 mm x 95 mm)을 사용 중인 개발자는 이전보다 뛰어난 AI 성능으로 신속히 업그레이드할 수 있다. 특히 그래픽과 AI와 같이 고성능을 요구하는 애플리케이션은 인텔의 최신 시스템온칩(SoC)이 제공하는 향상된 x86 및 AI 기능을 통해 개발 노력은 줄이면서 성능을 극대화하고 출시기간을 단축할 수 있다.
이 SoC은 뛰어난 AI 성능의 새로운 인텔 최신 Xe-LPG+ 그래픽 프로세서(iGPU)가 탑재되었고 에너지 효율이 높은 NPU/CPU 연산 능력을 결합해 99TOPS의 성능을 구현한다. 고처리량 병렬 연산에 최적화된 iGPU는 18TOPS의 성능을 제공하는 이전 세대(코드명 메테오 레이크)보다 높은 최대 77TOPS 연산 성능을 갖췄고 고효율 NPU는 13TOPS, 빠른 응답 속도를 지원하는 CPU는 9TOPS의 성능을 지원한다. 표준화된 모듈 개념을 갖춰 간단한 업그레이드와 높은 확장성을 제공하는 conga-TC750은 고성능 IPC 및 씬 클라이언트에 최적화된 솔루션으로 간편한 모듈 교체만으로 최신 기술로 설계를 업그레이드할 수 있다. AI가 지원되는 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, 그래픽 기반 애플리케이션에도 적합하다.
최대 6400 MT/s 속도의 128GB DDR5 메모리를 갖춘 이 모듈은 인밴드 ECC 기능도 지원하며 최대 1TB의 비휘발성 스토리지를 지원하는 NVMe x4 SSD도 선택 옵션으로 갖추고 있다. 연결성에 대한 미래 수요를 충족하기 위해 TSN을 지원하는 인텔 i226 이더넷 컨트롤러 기반 2.5 GbE 포트도 제공한다. 또한 최대 16개의 PCle Gen4
Gen5 레인과 2개의 USB4, 4개의 USB3.2 Gen2, 8개의 USB2.0 포트, SATA, UART, GPIO, SPI, LPC, I2C를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다. 운영체제는 윈도우 11, 윈도우 10/11 IoT 엔터프라이즈, ctrlX OS, 우분투, 리눅스 및 욕토(Yocto)를 지원한다. conga-TC750 모듈은 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 하이퍼바이저 기능의 내장으로 시스템 통합 기능도 구현할 수 있다.
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